當(dāng)前位置：丨熱管理大咖專訪丨南京麥德材料有限公司 總經(jīng)理 鄧文
2026國際先進(jìn)熱管理材料技術(shù)交流會演講嘉賓
演講題目：封裝用低CTE值電子功能陶瓷載板及技術(shù)開發(fā)
個人簡介：鄧文，天津大學(xué)材料與化工工程博士、1996年碩士畢業(yè)于天津大學(xué)研究生院應(yīng)用化學(xué)專業(yè)，先后在湘潭工學(xué)院（現(xiàn)湖南科技大學(xué)），美國杜邦公司，德國LPKF公司和比亞迪(103.780, -1.76, -1.67%)公司工作，歷任講師，項目經(jīng)理，經(jīng)理，廠長，總監(jiān)等職。2012年創(chuàng)立三維立體線路公司，并完成科技部和財政部“中小型企業(yè)創(chuàng)新基金”支持。2019年8月創(chuàng)立南京麥德材料有限公司，任執(zhí)行董事、總經(jīng)理。
《熱管理大咖專訪》
問題1：圍繞封裝用低CTE 值電子功能陶瓷載板及技術(shù)開發(fā)這一主題，您認(rèn)為當(dāng)前該領(lǐng)域在材料設(shè)計與性能調(diào)控上最核心的學(xué)術(shù)難題是什么？
鄧總：
個人認(rèn)為低CTE 值電子功能陶瓷載板最核心的幾個部分如下：
1.隨著對封裝載板的CTE，Dk，Df以及導(dǎo)熱等性能的需求提高。材料配方、陶瓷微結(jié)構(gòu)設(shè)計、高熵陶瓷體系等值得關(guān)注。
2.低CTE值的配方中二氧化硅是不可或缺的成分，同時為了考慮制造成本以及綜合性能，早期還有其它金屬氧化物，最少是3元氧化物。從三元相圖看，共燒結(jié)的工藝過程，不同溫度段會出現(xiàn)各種不同的相，導(dǎo)致物質(zhì)結(jié)構(gòu)和種類復(fù)雜度很高，目前要得到低CTE值性能優(yōu)異的電子陶瓷共燒結(jié)過程的溫控曲線（燒結(jié)曲線）的實現(xiàn)是除過材料配方之外的核心之一。
3.多層基板制造過程中，內(nèi)層導(dǎo)電銀漿材料是微孔導(dǎo)通和CTE匹配的重點(diǎn)。
問題2：從行業(yè)應(yīng)用與技術(shù)轉(zhuǎn)化角度出發(fā)，低 CTE 電子功能陶瓷載板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化推廣過程中，面臨哪些關(guān)鍵挑戰(zhàn)與發(fā)展機(jī)遇？
鄧總：
1.材料尺寸的大型化。滿足堆棧式封裝技術(shù)：CoWoS,CoWoP等， 同時考慮大尺寸（如：CPO）的需求。
2.相比于最近很熱門的TGV及時和玻璃基板，陶瓷基板具有優(yōu)異的多層制造能力。TGV結(jié)合ABF材料的多層化道路上，玻璃基板的微孔導(dǎo)通和加工應(yīng)力問題是一個難點(diǎn)。
3.最大的機(jī)遇來自于AI、高頻高速、新能源汽車、大功率（高鐵，航空航天）等需求場景越來越多的情況下，陶瓷天然的熱解決特性，結(jié)合MCLP（微流道熱冷板）方案和材料優(yōu)化，會在不少潛在的發(fā)展空間。
問題3：請您介紹一下南京麥德材料有限公司在電子功能陶瓷載板領(lǐng)域的技術(shù)布局、產(chǎn)品規(guī)劃與未來發(fā)展方向？
鄧總：
1.圍繞M3來推進(jìn)電子功能陶瓷基板，整合資源為核心模式。即：Material ，Manufacturing， Machine
2.以類似LTCC的低溫工藝為重點(diǎn)，推進(jìn)低能耗、高性能、低成本。
3.關(guān)注陶瓷功能部件（靜電卡盤、探針卡）和半導(dǎo)體制造過程結(jié)構(gòu)件需求。
南京麥德材料有限公司 總經(jīng)理 鄧文，已確認(rèn)出席2026 年 4 月 13-15 日在蘇州獅山國際會議中心，召開的2026國際先進(jìn)熱管理材料技術(shù)交流會 ，歡迎業(yè)界同仁蒞臨交流！
