當(dāng)前位置：陶瓷封裝載板
發(fā)表時(shí)間：：2023-08-12 13:09 閱讀次數(shù)：：3504次
應(yīng)用：光電模組、新能源汽車，大功率功率模塊、高算力計(jì)算機(jī)芯片模組等。
M1:高熵陶瓷粉體開(kāi)發(fā)和功能陶瓷材料配方
M2:高熵陶瓷材料結(jié)構(gòu)加工技術(shù)
M2:高熵陶瓷材料基板金屬化技術(shù)
M2:AR>10 ，Φ0.03mm孔制造及金屬化等技術(shù)
M2:L/S 0.015mm精細(xì)線路制造技術(shù)
M3:陶瓷載板中孔、線路制造及檢驗(yàn)特種設(shè)備
